我們都知道led芯片在日常生活中應(yīng)用的十分廣泛，那么你知道其主要有哪些用途嗎？其結(jié)構(gòu)復(fù)不復(fù)雜？今天小編一文帶大家了解一下。

LED芯片到底有什么用？

不同波段、不同功率、不同封裝的芯片，能被用在照明、顯示、通信、醫(yī)療、感測等各種領(lǐng)域。

我們可以大致分成幾類來看：

1.照明用

這是LED最早、也是最廣的應(yīng)用領(lǐng)域。

從家里的燈泡、商場射燈，到街燈、車燈、舞臺燈，里面的光源幾乎都是由一顆顆LED芯片發(fā)出來的。

比如白光LED，就是藍光芯片配合熒光粉，發(fā)出接近自然光的效果。

2.顯示用

LED芯片在顯示領(lǐng)域也非常活躍。

像我們常見的廣告大屏、小間距顯示屏、甚至手機的Mini LED背光，都是由成千上萬顆LED芯片組成。

紅、綠、藍三色芯片組合在一起，就能呈現(xiàn)出各種顏色。

特別是現(xiàn)在的Micro LED顯示，已經(jīng)能做到單顆芯片比米粒還小，亮度高、壽命長。

3.醫(yī)療與紫外應(yīng)用

LED芯片不只是“照明”，還可以“治病”和“殺菌”。

比如UV-C波段（200~280nm）的芯片可用于空氣、飲水、表面殺菌。

UV-A波段（365~405nm）的常用于光固化、美甲燈、牙科設(shè)備。

紅光LED（630~660nm）能促進皮膚細(xì)胞再生，常用于醫(yī)美修復(fù)儀。

LED芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜嗎？其實LED芯片的“外表”看起來很簡單，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常精密。

一顆幾毫米甚至微米級的小芯片，通常由以下幾部分組成：

基底（襯底）

芯片的“地基”，常見材料有藍寶石、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等。不同基底決定了芯片的導(dǎo)熱性和成本，比如碳化硅基底散熱好但貴，藍寶石便宜但導(dǎo)熱差。

外延層

這是LED的“核心發(fā)光層”，通過MOCVD等工藝把多層半導(dǎo)體材料一層一層長在基底上。 當(dāng)電流通過時，電子和空穴在這個層里復(fù)合發(fā)光。

電極

就是讓電流進入和流出的通道。正裝芯片的電極都在同一面，要靠金線連接；倒裝芯片則分布在上下兩面，直接焊在導(dǎo)電基板上。

保護層與透光層

為了防止芯片受潮、氧化，同時保證出光效率，芯片表面通常會加一層透明保護膜或微透鏡。

可以這么說，雖然芯片很小，但每一層厚度、每一個摻雜參數(shù)、每一次退火溫度都極其講究。

所以“看起來不復(fù)雜，做起來很復(fù)雜”。

LED芯片的用途非常廣，從照明到醫(yī)療，從顯示到通信，幾乎無處不在。別看它體積小，內(nèi)部卻像“微型工廠”一樣精密。而未來的趨勢是更小、更亮、更穩(wěn)定，比如Mini/Micro LED、倒裝封裝、復(fù)合襯底這些新技術(shù)，正在讓LED芯片的性能越來越強