很多人可能都用過(guò)紫外led，可能會(huì)有很多人好奇里面的led芯片是怎么做出來(lái)的呢？為什么可以讓它發(fā)光呢？今天小編來(lái)給大家講講led芯片制造工藝流程吧。

外延生長(zhǎng)

我們先要在藍(lán)寶石、碳化硅或者氮化鎵襯底上“長(zhǎng)”出發(fā)光層。這個(gè)過(guò)程要用到一種叫“MOCVD”的設(shè)備。它就像是一個(gè)高溫“培育艙”，把各種氣體在幾百度甚至上千度的環(huán)境下送進(jìn)去，讓原子一層層沉積在襯底上。這個(gè)過(guò)程得控制得非常精準(zhǔn)，溫度、氣體流量、時(shí)間，哪一步出點(diǎn)偏差，發(fā)光效率就會(huì)打折扣。

電極制作

這一步就是給LED芯片接上正負(fù)電極，好讓電流能順利通過(guò)。電極的材料、厚度、位置都要精確控制，不然會(huì)造成電流不均勻，有時(shí)候還會(huì)讓芯片一邊亮一邊暗。

芯片切割

前面這些工藝都在一整片外延片上完成的，等結(jié)構(gòu)都做好了，就要用激光或者刀具把它切成一顆顆獨(dú)立的小芯片。這個(gè)過(guò)程要穩(wěn)，因?yàn)長(zhǎng)ED芯片非常薄，一不小心就會(huì)崩邊或者破裂。

測(cè)試與分選

每顆芯片的亮度、波長(zhǎng)、電壓都要測(cè)一遍，根據(jù)數(shù)據(jù)分等級(jí)。像我們做芯片的都知道，同一片外延片出來(lái)的芯片，性能也有差別。有的亮度高、有的波長(zhǎng)偏一點(diǎn)，測(cè)試分檔就是為了讓客戶(hù)選到最合適的那一檔。

封裝

這時(shí)候芯片才變成我們常見(jiàn)的燈珠或者模組形態(tài)。封裝其實(shí)不屬于芯片制造環(huán)節(jié)本身，但對(duì)發(fā)光效果影響也很大，比如散熱不好、膠水雜質(zhì)多，都會(huì)讓芯片壽命大打折扣。

LED芯片從一片襯底到能發(fā)光的“小心臟”，要經(jīng)過(guò)十幾道工序，每一步都要穩(wěn)、要準(zhǔn)。